摩根士丹利在其9月15日发布的研究报告《寒冬即将来临》中提出了对全球芯片行业的悲观预测，认为AI泡沫即将破裂，并对韩国内存芯片制造商SK海力士和三星电子的前景表示担忧。报告指出，由于通用DRAM需求疲软和AI专用高带宽内存（HBM）的预计供应过剩，这两家公司的股价应声下跌。

摩根士丹利将SK海力士的评级从“增持”下调至“减持”，并将目标价从26万韩元大幅削减至12万韩元，理由是其定价能力正在减弱。同时，三星电子的目标价也被下调27.6%，至7.6万韩元。报告中提到，随着行业进入周期后期，收入增长和利润率将面临更大挑战。

然而，这一悲观预测并未得到所有分析师的认同。三星证券的分析师黄民成指出，SK海力士的HBM产能预计将从今年年底的每月13万片增加至2025年底的15万片，且该公司将只生产预合同量的产品。他还质疑，如果HBM真的面临供应过剩，为何英伟达（NVDA.US）还会向三星电子寻求额外供应。

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据了解，HBM是一种高性能的半导体芯片，通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，为生成式AI设备、高性能数据中心和机器学习平台提供支持。大多数芯片分析师认为，HBM市场是由定制产品和客户认可驱动的，因此供应过剩的风险较小。

台湾市场追踪机构TrendForce也表示，由于DRAM整体平均售价预计到2025年将上涨，且HBM渗透率的提高有望帮助稳定DRAM市场，因此对行业的前景“不那么悲观”。野村证券也认为，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际的供应过剩“不太可能发生”。

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Shinyoung Securities Co．预测，明年全球HBM的需求和供应量将分别达到2200亿GB和1900亿GB，这表明供应短缺的现象将持续存在。对此，Shinyoung的分析师Park Sang-wook指出：“尽管通用DRAM的需求显示出疲软迹象，但HBM的强劲需求将有效抵消这一趋势。”

移动设备和 PC 对 DRAM 的需求疲软

在最近发布的市场分析报告中，摩根士丹利指出移动设备和个人电脑对DRAM的需求正在放缓，这一观点得到了众多分析师的共鸣。全球范围内，个人电脑和智能手机市场持续表现不佳，例如，苹果公司最新推出的iPhone 16系列的预购量较前一代下降了13%。

受此影响，一些韩国证券公司已经下调了对国内芯片制造商第三季度收益的预期。尽管如此，行业巨头三星和SK海力士均对外表示，他们观察到智能手机和个人电脑对内存芯片的需求仍然保持稳定。

与此同时，中国长鑫存储科技正在积极扩大其DDR4内存芯片的产能，这一策略使得韩国芯片制造商在与中国企业的价格谈判中面临更大的压力，引起了市场的广泛关注。

不过，野村证券认为，韩国芯片制造商将能够灵活应对市场变化。他们预计这些公司将减少旧款DDR4芯片的生产，转而增加更先进的DDR5芯片的产量。如果市场情况需要，韩国芯片制造商也准备调整整体的生产水平，以保持竞争力和盈利能力。

股价展望

对于SK海力士的股价展望，分析师们的看法不一。未来资产证券公司维持SK海力士的目标价在26万韩元，并预计2025年该芯片制造商的营业利润将增长71%。Mirae Asset的分析师Kim Young-gun也表示，鉴于HBM盈利能力的上升，SK海力士即使在芯片行业寒冬中也将表现出色。

一些分析师建议投资者等到今年年底，因为市场普遍预计第三季度收益会下降。三星证券的Hwang预测，美国总统大选后，11月左右可能会出现市场反弹，届时降息也可能刺激经济。

总体而言，尽管摩根士丹利的报告引发了市场对芯片行业的担忧，但许多分析师认为，HBM市场的定制化和客户认可特性，以及韩国芯片制造商的灵活应对策略，将有助于缓解供应过剩的风险，并保持行业的稳定发展。

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责任编辑：王许宁